?sfp光纤模块部分阐述

光模块的定义：光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。 简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

光模块的类型：

一、按封装：1x9、gbic、sff、sfp、xfp、sfp+、x2、xenpak、300pin

二、按电接口分类： 热插拔（金手指）(5g光模块/ 1.25g光模块/10g光模块) 、排针焊接样式(1×9/2×9/sff)

一般信号超过2.5g，用排针焊接方式对信号有一定的损耗。超过10g的时候，就必须要用金手指。所以目前的上---模块电接口全部是采用金手指的方式。但排针焊的优点是相对金手指更牢固，在一些特殊情况下需使用排针焊接口。

海荻威——光通信设备odm代工厂家，提供onu光猫，光模块，交换机，olt代工服务，生产如千兆光猫，以太网交换机、olt光猫设备、sfp光纤模块、光纤光猫、wifi onu、xpon onu等各类光通信产品，各类产品支持非标定制，如果您对我们的产品感兴趣，请---我们的在线，了解更多

?光模块pcb’a的smt（贴片）工艺难点解析

光模块本身体积非常小，其对应pcb’a上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(chip)大都采用 0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（golder finger）与系统网络站进行连接，因此，金手指在 smt过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。

另外，由于集成度非常高，有些光模块pcba需要采用一些工艺创新方法：

?通孔接插件（thc：through hole component）采用通孔回流焊新工艺（thr：through hole reflow）；

?柔性线路板fpc（flexible printed circuit）与硬制线路板pcb（printed circuit board）之间采用软、硬板结合焊接新工艺（fob：fpc on board）；

?0402 片式（电）阻、（电）容之间的三维实装焊接新工艺（coc：chip on chip）。

光模块是什么呢

实际生活中，因为光的速度很快，所以我们将光开发用于信息传输。

像我们平常用声音说话交流一样，人要想说话，就需要有发声组织的支持，比如我们的喉咙就是其中很重要的发声组织之一，当然喉咙里面的声带组织更是重中之重。

同理我们想用光帮我们说话同样需要有发光的组织，光模块就像是喉咙一样，会发光的器件我们可以比作声带组织，称之为tosa。

当然交流交流讲究的是一个互动的过程，因此除了说可还不行，还得能听。人体中我们有耳朵帮我们听，同理在光通信中，我们有接收光的模块，能接收光的器件就对应于耳朵里面的鼓囊，我们称之为rosa。既能说又能听的器件我们称之为bosa。

但是实际生活中我们个体能发出什么声音基本上从出生后或者调整声音期后就已经确定了，甲一般不能发出乙的声音，乙也不太能发出甲的声音。同理光模块也是一样的，对于单模来说，甲模块发不出乙模块的波长。接收也是一样的，对于单模来说，光模块不能分辨出来，你一定要告诉他谁在说话（使用对应光波长的模块），他才能接收到信息。

这么笨的模块可不能满足实际需要，因此我们用可以---插拔的光模块来弥补这部分，这时候光模块就相当于一个调整声音的机器了，你想让他发出谁的声音（哪种波长）都可以。

?光模块的组成结构及封装

光模块，英文名叫optical module。optical，大致的意思是“视力的，视觉的，光学的”。

准确来说，光模块是多种模块类别的统称，而光模块具体包括：光接收模块，光收发一体模块等。

而与光模块搭边的肯定还有它的封装，光模块的封装是有很多种的，而光模块会存在如此多的封装类型，主要是因为光纤通信技术的发展速度实在太快。随着光模块的速率不断提升，体积也在不断的缩小，以至于每隔几年，就会出现新的封装标准。新旧封装标准之间，通常也很难兼容通用。此外，光模块的应用场景存在多样性，也是导致封装标准变多的一个原因。不同的传输距离、带宽需求、使用场所，对应使用的光纤类型就不同，光模块也随之不同。而比较常见的光模块封装有sfp光模块、sfp+光模块等等。