光纤模块厂家-光纤模块-海荻威200人团队

光模块本身体积非常小，其对应pcb’a上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(chip)大都采用 0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（golder finger）与系统网络站进行连接，因此，金手指在 smt过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。

另外，由于集成度非常高，有些光模块pcba需要采用一些工艺创新方法：

?通孔接插件（thc：through hole component）采用通孔回流焊新工艺（thr：through hole reflow）；

?柔性线路板fpc（flexible printed circuit）与硬制线路板pcb（printed circuit board）之间采用软、硬板结合焊接新工艺（fob：fpc on board）；

?0402 片式（电）阻、（电）容之间的三维实装焊接新工艺（coc：chip on chip）。

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光模块基础概要

 光模块（optical module）由光电子器件、功能电路、光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单来说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

 如果光模块按照分装来区分的话可分为1x9 、gbic、sff、xfp、sfp+、x2、xenpak、300pin，按电接口分类：热插拔（金手指）（gbic/sfpsxfp）、排针焊接样式（1x9/2x9/sff）。当然也可以按照速率来分类：100m、622m、1.25g、2.5g、4.25g、10g、40g、100g、200g、400g。

  各种类型光模块虽然封装，速率，传输距离有所不同，但是其内部组成基本是一致的。sfp收发合一光模块因器小型化，热插拔方便，支持sff8472标准，模拟量读取方便，且检测精度高（+/-2dbm以内）而逐渐成为运用主流。

  而光模块的基本组成是：光器件（optical device）、集成电路板（pcba）、外壳。

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