海荻威9重---定制-多模千兆光模块-光模块

光模块本身体积非常小，其对应pcb’a上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(chip)大都采用 0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（golder finger）与系统网络站进行连接，因此，金手指在 smt过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。

另外，由于集成度非常高，有些光模块pcba需要采用一些工艺创新方法：

?通孔接插件（thc：through hole component）采用通孔回流焊新工艺（thr：through hole reflow）；

?柔性线路板fpc（flexible printed circuit）与硬制线路板pcb（printed circuit board）之间采用软、硬板结合焊接新工艺（fob：fpc on board）；

?0402 片式（电）阻、（电）容之间的三维实装焊接新工艺（coc：chip on chip）。

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当我们安装好光模块后，测试光模块的性能是不可少的步骤。当整个网络系统中的光器件是由一个供应商供应时，如果网络系统能够正常工作，那么就不需要对系统的子组件分别进行测试。只是现在大部分的网络系统中的子部件都来自不同的供应商，因此，测试光器件，尤其是各个光模块的兼容性和互操作性---。

 测试光模块一般分为以下的步骤：

1、发射测试：用误码仪产生调制信号，去驱动激光器发光，再同步触发眼图仪来采集激光器的信号信息、比如：交叉点、消光比、光功率、光抖动等等。

2、接收测试：用对应波长经误码仪调制过后的光源经过衰减器达到足够小的时候，接入到待测光器件之中，产生的电信号再同步接入到误码仪之中，对比发出与接收的误码率达到标准之后判定为灵敏度合格。同时也用上位机软件监测其它特性，比如：告警、去告警、ddm等等。

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