深圳海荻威光电科技有限公司提供光模块-光模块生产公司-海荻威。
?光模块的发展趋势
1、小型化
目前的光通信市场竞争越来越激烈,通信设备要求的体积越来越小,接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块,已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求,光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号,缩短研发和生产周期,减少元气件采购种类,减少生产成本,因此也越来越受到设备制造商的---。
2、低成本、低功耗
通信设备的体积越来越小,接口板包含的接口密度越来越高,要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺,下一步的发展将是非气密的封装,需要依靠无源光
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?光模块工作温度过高或过低对使用的影响
光模块是光纤通信中重要的组成部分,只有---它稳定工作才能---光网络的正常运行。本篇文章海荻威光电就为大家解析下温度对光模块的影响。
工作温度对光模块使用的影响是比较大,如果光模块的工作温度过高或者过低,会出现光功率会下降或上升的现象,而且灵敏度也会变低,眼图变差的情况,除此之外,还会加速光模块内部器件的老化,减少光模块的寿命,---的情况甚至会直接损坏光器件。一般光模块工作温度升高,会导致光功率降低,apc(光功率自动控制电路)会维持光模块光功率的稳定,但是,如果温度继续升高,持续超出apc控制范围会失控,造成偏置电流急剧增加,如果超过监控值会自动锁住,然后会烧坏驱动芯片或者osa。
所以正确使用光模块也是一门学问呢,如果您想了解更多的光模块知识,可直接联系我们的技术团队噢!
目前我司具有可插拔光模块、千兆光模块、万兆光模块、1x9光模块、通讯光模块等等,欢迎您的到来。
光模块本身体积非常小,其对应pcb’a上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(chip)大都采用 0402封装,且0201封装也开始逐步推广。另外,由于光模块需要通过金手指(golder finger)与系统网络站进行连接,因此,金手指在 smt过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。
另外,由于集成度非常高,有些光模块pcba需要采用一些工艺创新方法:
?通孔接插件(thc:through hole component)采用通孔回流焊新工艺(thr:through hole reflow);
?柔性线路板fpc(flexible printed circuit)与硬制线路板pcb(printed circuit board)之间采用软、硬板结合焊接新工艺(fob:fpc on board);
?0402 片式(电)阻、(电)容之间的三维实装焊接新工艺(coc:chip on chip)。
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